中国専用半導体である「H20」の実力は？

世界最大の半導体企業で世界最先端の半導体を作っているエヌビディア。今や世界最大の企業となっているエヌビディアですが、その原動力はもちろん世界中の企業が欲しがる最高品質の半導体であるGPUですよね。エヌビディアの半導体を使えるかどうかで企業の開発力も大きく変わってくるので、各企業がエヌビディアの半導体を手に入れるために必死になっています。

AIを含めた最新の製品の開発にはエヌビディアの半導体が必須となっているのですが、アメリカは中国がハイテク分野で今以上の力をつける事を警戒しており、エヌビディアの最先端の半導体に対しては規制を行い、中国が最先端の半導体を手に入れないようにしています。

そのため、中国には最先端の半導体ではなく、性能を落とした製品をエヌビディアが独自に開発しており、「H20」と名付けられた半導体が中国専用の半導体として出荷されています。

では、その「H20」は最先端の半導体と比べてどの程度の性能となっているのでしょうか。

エヌビディアの最先端の半導体は「B200」となっています。その下が「H200」、そして「H100」、「H800」、「H20」という感じで続いていきます。「H100」が最先端の頃に中国に対する規制が始まり、「H100」の劣化版として「H800」が中国向けに開発されて、その後に更に規制が厳しくなり、もう一段階性能を落としたものが「H20」となります。

「エヌビディアの半導体の性能比較」

半導体	HBMメモリ	消費電力	FP8性能（H100基準）
B200	最大192GB 帯域最大8TB/s	約1000W	2.5倍（250％）
H200	最大141GB 帯域最大4TB/s	約700W	1.3倍（130％）
H100	最大80GB 帯域最大3.35TB/s	約700W	1.0倍（基準値）
H800	最大80GB 帯域抑制版	約700W	0.8倍（80％）
H20	最大96GB 帯域さらに抑制	約350W	0.15～0.5倍（～50％） 複数使用で最大0.5倍

現在、主力として多くのデータセンターで稼働しているのはH100です。そのH100を基準として考えれば、H20は15％程度の能力しかなく、複数使用（クラスタ構成）で接続すると、ようやくH100の半分ぐらい（50％）の性能を発揮するぐらいなので、明らかに低性能と言える感じですね。

マイクロソフトやアマゾンのクラウド（データセンター）では、すでにH100よりも高性能なH200に切り替えが始まっており、更にＢ200の導入も少しづつ始まっているようです。

Ｈ100の半分程度の性能しかないＨ20は、今後Ｈ200やＢ200などが導入されていくにつれて性能の差がますます広がっていきますね。

現状では、中国にはＨ20しか輸出できないようになっており、最先端の半導体と比べると性能は著しく劣ります。アメリカが中国には AIを含めたハイテク分野において先行を許したくない現状がH20とそれ以外の半導体の性能を比較すると分かりやすいと思います。